9月13日下午，骏码科技集团董事局主席周振基博士，香港中文大学工程学院院长、美国工程院院士汪正平教授以及骏码科技集团科研和管理团队成员一行八人莅临我校，开展以“电子封装和纳米生物材料”为主题的科技合作交流。温小波副校长、科研处胡忠处长、黄静霞副处长、中心实验室陈耀文主任以及理学院、工学院师生代表近30人出席了交流会。
      交流会由黄静霞副处长主持。会上，温小波副校长首先代表学校向来访客人表示热烈的欢迎，并简要介绍了汕头大学的总体发展情况，希望通过这次交流会，加强汕头大学与骏码科技集团的科技合作。随后，骏码科技集团旗下的汕头市骏码凯撒有限公司研发副总裁任智博士介绍了公司的运营和产品研发情况；胡忠处长向来宾展示了近年来学校在科学研究、科研平台建设及科研为地方经济和社会服务等方面开展的工作和取得的成绩。
      交流会期间，汪正平教授主讲学术讲座——Nano  Materials for Electronic Packaging and Bio-medical Applications，介绍了汪教授及其科研团队近年来在纳米材料研究上取得的成果以及纳米材料在电子封装、生物医药等方面的应用。最后，学校教师代表与汪正平教授、骏码科技集团科技人员就电子封装材料和生产工艺等方面的技术难题开展了深入的探讨。
近年来，汕头市骏码凯撒有限公司先后与我校中心实验室、生物医药与先进材料研究中心开展了产学研合作。周振基博士表示，公司将继续利用汕头大学的人才和设备优势，在原有的基础上，进一步拓宽双方的合作模式与合作空间。